我们的解决方案
硅光子
我们通过拥有知识产权和专有技术的专属8英寸商用晶圆厂，竭诚提供硅光子晶圆代工服务，将客户设计变为现实。
我们的服务能力
CompoundTek拥有自己的专有硅光子制造工艺和专属8英寸CMOS晶圆(<90nm-180nm)代工厂，这使我们能够将客户设计快速转化为最终产品。我们的专属晶圆厂支持全光罩面积(full reticle field)或MPW快速周转（流片周期少于2个月，具体取决于掩模层数），并能满足大批量规模化生产要求。
我们的技术
MPW和全光罩面积无源制造过程以及包含有源和无源器件的完整光子集成电路全部采用硅光子基本构建块，包括：
硅波导（脊形、条形和硅光栅耦合器）
氮化硅波导
硅光子晶体
氮化钛加热装置及离子注入掺杂加热装置
六种离子注入（N、N+ 、N++ 、P、P+ 和P++ ）
锗光电探测器（横向、纵向NIP和纵向PIN）
两层铜BEOL金属层（具有W触点、硅触点/锗触点），以及铝焊盘顶层金属层
深沟槽干法刻蚀（厚氧化层和深沟槽硅）
硅光子电光和射频测试能力
下一代SiP
CompoundTek与研究合作伙伴合作，将发布我们的下一代SiP技术，包括：
- 2µm波长硅光子技术
- 在线返工制程